Chipfabrikant Intel komt met twee nieuwe chips. Met Spring Hill brengt Intel een processor voor AI-workloads op de markt, de mobiele Lakefield chip wordt ingezet in de strijd met Snapdragons van concurrent Qualcomm.
Intel heeft tijdens de Hot Chips conferentie op de Universiteit van Stanford zijn eerste ‘AI’-processor laten ziend. Deze – Spring Hill genaamde – processor is bedoeld voor gebruik in grote datacenters en is gebaseerd op een 10 nanometer Ice Lake processor en moet een grote werklast aankunnen en daarbij tegelijkertijd bijzonder energiezuinig zijn.
Ice Lake
Ice Lake is de eerste chip van Intel die specifiek ontworpen is voor kunstmatige intelligentie. De opkomende markt voor AI is een nieuwe goudmijn voor fabrikanten, want toepassingen als machinelearning-modellen vergen enorm veel computerkracht. Intel werkt ook aan andere producten, waaronder chips voor zware workloads zoals het bouwen van complexe neurale netwerken of het automatisch vertalen van tekst of geluid.
Terug naar de mobiele markt?
Op de conferentie introduceerde Intel ook zijn nieuwe processor voor mobiele toestellen met de codenaam Lakefield. Voor het ontwerpen ervan heeft Intel een nieuwe 3D-technologie toegepast, Foveros (Grieks voor ‘geweldig’) genaamd. Daarmee kunnen verschillende chiponderdelen in laagjes op elkaar worden geplakt om zo een kleinere chip te krijgen die meer computerkracht per vierkante millimeter heeft. Ook de Lakefield chip zou extra energiezuinig zijn. Hij moet een hele dag in een smartphone meegaan doordat wordt bespaard op energie in de standby-modus. Voor optimale computerkracht combineert de Lakefield-chip een grote processorkern met vier kleinere Atom ‘Tremont’ kernen voor bijvoorbeeld verwerking in de achtergrond en taakjes die geen hoge verwerkingssnelheden nodig hebben. Met Lakefield wil Intel de concurrentie aangaan met Qualcomm, dat momenteel een groot deel van de high-end processoren voor smartphones levert.
Meer informatie: www.intel.com
